애플이 모바일 기기의 핵심 부품인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에서 삼성전자 의존도를 낮추기 위해 타이완의 TSMC와 협력을 추진 중인 것으로 알려졌다.

미국의 정보기술(IT) 전문매체인 씨넷은 13일(현지시간) 투자은행인 파이퍼 제프리의 거스 리처드 애널리스트의 말을 인용, “애플이 AP 개발을 위해 TSMC와 20나노 공정 프로젝트를 진행하고 있다.”고 보도했다.

애플은 내년 초 TSMC에 칩디자인 등을 전달할 계획이며 칩 생산은 내년 하반기부터 시작될 것으로 예상됐다. 또 TSMC가 생산하는 AP칩은 아이패드와 맥북 등에 사용되고, 아이폰엔 당분간 삼성전자가 만드는 칩을 넣을 것이라고 전했다.

다만 업계에선 애플이 삼성과의 관계를 완전히 단절하긴 어려울 것으로 보고 있다.