저장공간 수직으로 쌓는 기술이 경쟁력
美마이크론 232단 앞지르며 소형화까지

SK하이닉스가 세계 최초로 업계 최고층인 238단 낸드플래시 개발에 성공했다. 낸드플래시는 스마트폰·PC 등 전자기기에 탑재되는 데이터 저장용 반도체로, 데이터 저장공간을 건물처럼 고층으로 쌓는 것이 관건으로 꼽힌다. 지금까지 최고층은 미국 마이크론이 지난달 양산을 시작한 232단이었다.SK하이닉스는 최근 238단 512Gb(기가비트) TLC(트리플 레벨 셀) 4D 낸드플래시 샘플을 출시하고 내년 상반기부터 본격적인 양산에 들어간다고 3일 밝혔다. 회사 측은 “2020년 12월 176단 낸드를 개발한 지 1년 7개월 만에 차세대 기술개발에 성공했다”라면서 “이번 238단 낸드는 최고층이면서도 세계에서 가장 작은 크기의 제품으로 구현됐다는 점에서 의미가 크다”고 설명했다.

전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 낸드플래시는 데이터 용량을 늘리기 위해 저장 공간을 수직으로 쌓는 ‘적층 기술’이 필요하다. SK하이닉스는 2018년 개발한 낸드 96단부터 기존 3D를 넘어선 4D 제품을 선보여왔다. 4D는 3D보다 단위당 셀 면적이 줄어들면서도 생산 효율은 높아지는 장점이 있다.

이번 238단은 단수가 높아졌을 뿐 아니라 세계 최소 사이즈로 만들어져 이전 세대인 176단보다 생산성이 34% 향상됐다. 데이터 전송 속도는 초당 2.4Gb로 이전 세대보다 50% 빨라졌고, 칩이 데이터를 읽을 때 쓰는 에너지 사용량은 기존보다 21% 줄었다.

SK하이닉스는 이날 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋 2022’에서 이 제품을 공개했다. 최정달 SK하이닉스 부사장(낸드 개발 담당)은 기조연설에서 “당사는 4D 낸드 기술력을 바탕으로 개발한 238단을 통해 원가, 성능, 품질 측면에서 글로벌 톱클래스의 경쟁력을 확보했다”며 “앞으로도 기술 한계를 돌파하기 위해 혁신을 거듭해 나갈 것”이라고 강조했다.

SK하이닉스는 PC 저장장치인 클라이언트 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)에 들어가는 238단 제품을 먼저 공급한 뒤 스마트폰용과 서버용 고용량 SSD 등으로 제품 활용 범위를 넓혀갈 계획이다. 내년에는 현재의 512Gb보다 용량을 2배 높인 1Tb 제품도 선보일 예정이다.