최대 업체 SMIC, 공정 기술 확보
삼성과의 격차, 5→2년으로 좁혀
일각 “TSMC와 유사” 도용 의혹

첨단 기술 공급망에서 중국을 배제하려는 미국의 거센 압박에도 베이징의 ‘반도체 굴기’가 속도를 내고 있다. 중국 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체 중신궈지(SMIC)가 ‘마의 영역’으로 여겨지던 7나노미터(㎚) 공정 개발에 성공하면서 파운드리 선두 주자인 TSMC·삼성전자와의 기술 격차를 2년 이내로 바짝 좁혔다.

27일 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 캐나다 기술분석 회사 테크인사이츠는 최근 중국 가상자산(암호화폐) 관련 장비업체 마이너바의 채굴기에 탑재된 SMIC 반도체를 분석한 결과 “이 회사가 7㎚ 공정 능력을 확보했다”고 결론 내렸다. 마이너바는 지난해 7월부터 해당 반도체를 사용해 왔다.

7㎚ 이하 반도체를 양산하려면 반드시 네덜란드 회사 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비를 갖춰야 한다. 미국이 중국 기업들의 EUV 장비 도입을 금지했음에도 SMIC는 7㎚ 공정을 완성했다. 현재 이 회사는 레거시(성숙) 반도체인 28㎚ 공정을 주력으로 삼는데, 곧장 7㎚로 직행하면서 TSMC·삼성전자와의 기술 격차를 기존 5~6년에서 2년 이내로 좁혔다.

미 정보기술(IT) 매체 WCCF테크는 “중국이 미국의 눈을 피해 EUV 장비를 확보했다는 주장에 힘이 실린다”고 전했다. 대만 매체 아시아타임스도 “SMIC의 7㎚ 칩이 TSMC 제품과 설계가 유사하다”며 도용 의혹을 제기했다.

앞서 월스트리트저널은 지난 24일 국제반도체장비재료협회(SEMI) 집계를 인용해 “2021~2024년에 중국이 신설하려는 반도체 공장이 31곳”이라고 설명했다. 같은 기간 대만(19곳)과 미국(12곳)이 계획한 건설 건수를 압도한다. SCMP는 “미국의 다양한 압박에도 중국이 반도체 기술 자립의 돌파구를 마련했다. 워싱턴은 중국을 길들이고자 더 많은 규제를 꺼내 들 수 있다”고 내다봤다.

한편 ABC방송은 26일(현지시간) 미 공화당 의원들이 “중국이 2013년부터 미 중앙은행인 연방준비제도이사회(연준)에 정보원 13명을 심어 민감한 정보를 빼내려 했다”고 밝혔다고 보도했다. 이에 대해 제롬 파월 연준 의장과 주미 중국대사관은 “근거가 분명하지 않다”고 공화당의 주장을 반박했다.