바이든 정부, 외교 채널로 요청
IPEF 이어 미중 사이서 또 기로
日·대만처럼 확신 못한 채 고심
윤석열 대통령과 조 바이든 미국 대통령이 지난 5월 20일 경기 평택 삼성전자 반도체 공장에서 만나 웨이퍼에 서명하고 있다.
박지환기자
박지환기자
12일(현지시간) 워싱턴 산업계에 따르면 미국은 지난달 말 우리나라 정부에 다음달까지 ‘칩4(Chip4) 동맹’ 참여 여부를 확답하라고 외교채널을 통해 공식 요청했다.
우리 정부는 일본이나 대만처럼 가입하겠다고 답하지 못한 채 고심만 거듭하고 있다. 칩4 동맹이 최첨단 반도체의 대중 수출 규제 등 결국 중국을 압박하는 기구가 될 수밖에 없어 보복은 필연적이기 때문이다. 이미 미국은 최첨단 반도체 생산 장비를 만드는 일본 및 네덜란드와 함께 최신 장비의 중국 유입을 막는 채널을 비공식적으로 운영하는 것으로 알려졌다. 그렇다고 반도체 산업을 주도하는 미국 주도 공급망에서 빠지기도 힘든 상황이다.
워싱턴의 소식통은 “미 행정부와 협의를 하고 있다”면서 “정부 내에서 참여 여부를 두고 논의가 진행 중”이라고 말했다.
워싱턴 이경주 특파원
2022-07-14 1면