반도체 공장에 400억弗 이상 투자

R&D·첨단 패키징 등 모두 수행
인텔·TSMC 이어 세 번째로 많아
투자액 대비 보조금 비율은 최고
바이든 “2만개 넘는 일자리 창출”

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 새로 짓는 최첨단 반도체 공장에 총 400억 달러(약 55조 3634억원) 이상을 투자한다. 기존에 발표한 투자액인 170억 달러(23조원)의 두 배가 넘는 금액이다. 올해 말 양산을 목표로 짓고 있는 최첨단 파운드리 생산 단지를 확장하는 한편 인공지능(AI)용 반도체 생산에 필수인 최첨단 패키징(여러 칩을 묶어 한 칩처럼 작동하게 만드는 공정) 라인과 연구개발(R&D) 시설까지 끼워 넣는다는 계획이다. 미국 정부는 삼성전자의 통 큰 투자에 화답해 반도체지원법 제정 이후 세 번째로 많은 64억 달러(8조 8505억원)를 보조금으로 지급하기로 했다.

15일(현지시간) 미국 상무부 발표에 따르면 삼성전자가 미국 정부로부터 받게 되는 반도체 현지 투자 보조금은 64억 달러 규모로 앞서 거론되던 60억 달러보다 늘어났다.

지나 러몬도 상무부 장관은 “세계에서 가장 앞선 첨단 반도체를 미국에서 생산할 텍사스 반도체 제조 클러스터 개발을 위해 삼성전자에 최대 64억 달러의 직접 보조금을 제공하기로 했다”며 “삼성전자는 사상 처음으로 미국 텍사스에서 핵심 연구개발, 미래 지원, 대규모 제조 및 첨단 패키징을 모두 수행할 수 있게 됐다”고 밝혔다.

투자 규모와 보조금을 놓고 보면 삼성전자가 미국 정부와의 보조금 협의에서 경쟁사보다 나은 성과를 냈다는 평가가 나온다.

앞서 상무부는 향후 5년간 1000억 달러를 투자하는 인텔에는 보조금 85억 달러에 최대 110억 달러를 저금리 대출해 주기로 했고, 투자 규모를 기존 400억 달러에서 650억 달러로 증액한 대만 기업 TSMC에는 보조금 66억 달러와 함께 저금리 대출 최대 50억 달러 지원을 확정했다.

저금리 대출을 제외한 투자액 대비 보조금 지급 비율만 놓고 보면 삼성전자가 13% 이상으로 인텔(8.5%)과 TSMC(10.2%)에 앞선다.

삼성전자는 곧 완공하는 테일러 공장에서 2026년부터 4나노미터(1nm=10억분의1m) 및 2나노미터 반도체를 생산할 예정이며 인근에 신설할 두 번째 공장에서는 2027년부터 첨단 반도체를 양산할 계획이다. R&D 시설은 2027년 가동된다.

조 바이든 대통령은 백악관 성명을 통해 “삼성전자의 미국 투자는 한미동맹이 미국 곳곳에서 기회를 창출하고 있음을 보여 주는 또 하나의 사례”라고 강조했다. 그는 2022년 5월 방한 당시 삼성전자 평택 반도체 캠퍼스를 방문했던 사례를 언급하면서 “2년이 지난 지금 삼성전자의 첨단 반도체 제조 및 R&D 시설을 텍사스에 유치하기 위한 삼성과 상무부의 예비 합의를 발표하게 돼 기쁘게 생각한다”고 했다.

바이든 대통령은 삼성전자의 미국 투자로 최소 2만 1500개의 일자리가 창출되고 텍사스 중부가 첨단 반도체 생태계 역할을 하게 될 것이라고 기대했다.